表面貼片側(cè)接觸Pogo Pin連接器

表面貼片側(cè)接觸Pogo Pin連接器的安裝方法：

SMT自動(dòng)貼片回流焊技術(shù)：SMT自動(dòng)貼片機(jī)將表面貼片側(cè)接觸Pogo Pin連接器自動(dòng)貼裝到已印刷錫膏的 PCB 電路板上，焊腳精準(zhǔn)插入PCB電路板孔，然后通過回流焊工藝使錫膏融化并固化，完成與 PCB 焊盤的固定連接。這一流程快速、精度高且高度自動(dòng)化，大幅提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

表面貼片側(cè)接觸Pogo Pin連接器結(jié)構(gòu)組成

表面貼片側(cè)接觸Pogo Pin連接器是Pogo Pin連接器的一種分類，基于斜面結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)制造的一種內(nèi)置彈簧連接器，它通常是由Pogo Pin和housing兩種核心部件組成，其特點(diǎn)是側(cè)接觸型，適合SMT自動(dòng)貼片回流焊，焊接強(qiáng)度高（與PCB電路板焊接更牢固），電阻很低，連接穩(wěn)定可靠，長壽命，更耐用。

真空盲孔電鍍技術(shù)

真空盲孔電鍍技術(shù)以其卓越的性能而著稱，能夠精確地在極細(xì)盲孔內(nèi)外鍍上一層黃金。這種先進(jìn)的電鍍工藝不僅確保了金屬表面的整體美觀，還具有出色的耐腐蝕和抗磨損性能。每一處細(xì)節(jié)，無論是孔的內(nèi)部還是外部，都呈現(xiàn)出金黃光亮的色澤，且不會(huì)出現(xiàn)脫皮或掉金的問題。這一技術(shù)的精準(zhǔn)和穩(wěn)定性保證了電鍍層的持久和耐用，滿足各種嚴(yán)苛的應(yīng)用需求。

極低且穩(wěn)定的接觸電阻

將成熟的設(shè)計(jì)、高精度加工與先進(jìn)的真空盲孔電鍍技術(shù)相結(jié)合，可以實(shí)現(xiàn)了極低且穩(wěn)定的接觸電阻。