凹面接觸貼片接觸焊盤(pán)
凹面接觸貼片接觸焊盤(pán)
平底表貼/插件型接觸墊片是母座連接器的一種類(lèi)型，也被稱(chēng)為SMD Pads、Dip Pads、Surface Mount Pads、 Through-Hole Pads，它通常作為Pogo Pin連接器的母座連接器，可以導(dǎo)電或?qū)盘?hào)。
平底表貼/插件接觸墊片使用的材料及電鍍工藝與Pogo Pin連接器相同 ，可以獲得穩(wěn)定且極低的接觸電阻，即使在頻繁插拔的情況下也能維持穩(wěn)定可靠的連接，壽命很長(zhǎng)。
墊片應(yīng)用場(chǎng)景
平底表貼/插件接觸墊片(SMD&Dip Contact Pad)的安裝方法：
1. 通過(guò)SMT貼片機(jī)自動(dòng)貼片并通過(guò)回流焊接固定
2. 通過(guò)波峰焊接固定
這兩種安裝方法快速、精度高且高度自動(dòng)化，可以大幅提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
真空盲孔電鍍技術(shù)
真空盲孔電鍍技術(shù)以其卓越的性能而著稱(chēng)，能夠精確地在極細(xì)盲孔內(nèi)外鍍上一層黃金。這種先進(jìn)的電鍍工藝不僅確保了金屬表面的整體美觀，還具有出色的耐腐蝕和抗磨損性能。每一處細(xì)節(jié)，無(wú)論是孔的內(nèi)部還是外部，都呈現(xiàn)出金黃光亮的色澤，且不會(huì)出現(xiàn)脫皮或掉金的問(wèn)題。這一技術(shù)的精準(zhǔn)和穩(wěn)定性保證了電鍍層的持久和耐用，滿(mǎn)足各種嚴(yán)苛的應(yīng)用需求。
極低且穩(wěn)定的接觸電阻
將成熟的設(shè)計(jì)、高精度加工與先進(jìn)的真空盲孔電鍍技術(shù)相結(jié)合，可以實(shí)現(xiàn)了極低且穩(wěn)定的接觸電阻。
標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品
- 創(chuàng)新設(shè)計(jì)：斜面結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)—接觸更穩(wěn)定，電阻更低
- 安裝方式：SMT表面貼裝(SMD)回流焊接或插件機(jī)擺放及波峰焊接固定
- 接觸電阻：30毫歐最大
- 額定電流：2A-30A（持續(xù)電流）
- 額定電壓：36V AC/DC
- 耐久性：10,000次（往返運(yùn)動(dòng)壽命）
- 工作溫度：-40°C至+120°C（持續(xù)溫度）
- 耐鹽霧96小時(shí)腐蝕實(shí)驗(yàn)
- 高精度模具及零件加工
- 多種標(biāo)準(zhǔn)品供選擇，樣品最快當(dāng)天發(fā)出。
- 提供定制服務(wù)
- 符合歐盟RoHS和Reach標(biāo)準(zhǔn)
| 序號(hào) | 產(chǎn)品圖片 | 包裝方式 | 安裝方式 | 目錄下載 |
| 1 |  | 載帶包裝Vacuum Carrier Tape Packaging | SMD貼片回流焊接SMT surface mount (SMD) reflow soldering | (SMD)Surface Mount Pads |
| 2 |  | 載帶包裝或散裝Vacuum Carrier Tape Tackaging Or Bulk Packaging | SMD貼片回流焊接或波峰焊接SMT surface mount (SMD) reflow soldering or wave soldering | (Dip)Through-Hole Pads |
常見(jiàn)問(wèn)題
